三星電子LPDDR5多晶片封裝上市

韓聯社首爾6月15日電 三星電子15日表示，整合D-RAM和NAND快閃記憶體的業內最先進多晶片封裝（uMCP）產品正式上市。

該產品將旗艦智慧手機上搭載的低功耗記憶體（LPDDR5）移動D-RAM和UFS3.1介面的NAND快閃記憶體合二為一，為智慧手機製造商提供高配置解決方案。產品規格長13毫米、寬11.5毫米，在使用便利性和空間靈活性方面佔據優勢，同時配備6∼12GB的移動D-RAM和128∼512GB的NAND快閃記憶體，方便用戶將其廣泛應用於各類手機。

據悉，該產品還支援中低端智慧手機用戶使用基於5G的高清內容等需要大容量數據處理的服務。三星電子錶示，LPDDR5多晶片封裝能夠向5G智慧手機用戶提供一流的使用體驗，今後將通過加強與國際智慧手機製造商的合作積極攻佔飛速發展的5G智慧手機市場。（完）

yuan@yna.co.kr

【版權歸韓聯社所有，未經授權嚴禁轉載複製】

【版權歸韓聯社所有，未經授權嚴禁轉載複製和用於人工智慧開發及利用】