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黃仁勳在GTC大會提及英偉達與三星晶圓代工合作

滾動 2026年 03月 17日 09:19

韓聯社聖何塞3月16日電 英偉達首席執行官(CEO)黃仁勳16日在年度全球開發者大會“2026年GTC大會”上作主旨演講時特別提到三星電子,感謝三星為英偉達加快生產人工智慧(AI)推理晶片。此言證實兩家公司正在晶圓代工領域開展合作。

該大會當天在位於美國加州聖何塞的SAP中心舉行。黃仁勳在演講中提及AI推理晶片並表示,三星為英偉達生產“Groq 3語言處理單元(LPU)”晶片,並正在加快生產速度,我非常感謝三星。他還說,該晶片將被搭載于英偉達下一代AI晶片平臺“Vera Rubin”,該平臺有望於今年第三季度量產上市。

資料圖片:2025年10月30日,在首爾江南區的南韓國際會展中心(COEX),黃仁勳(左)和李在鎔出席英偉達顯示卡品牌“GeForce”誕生25週年紀念活動。 韓聯社/聯合採訪團

資料圖片:2025年10月30日,在首爾江南區的南韓國際會展中心(COEX),黃仁勳(左)和李在鎔出席英偉達顯示卡品牌“GeForce”誕生25週年紀念活動。 韓聯社/聯合採訪團

從黃仁勳的發言可見,三星電子的晶圓代工部門正在生產Groq 3 LPU晶片。由此可知,除了高頻寬記憶體(HBM)外,三星電子還在晶圓代工領域與英偉達合作,彰顯兩大巨頭的緊密合作關係。

三星電子當天在大會現場展出第七代HBM產品“HBM4E”、垂直堆疊晶片“核心裸片”(Core Die),積極宣傳其在存儲領域與英偉達的合作進展。(完)

三星電子第六代高頻寬記憶體HBM4 韓聯社/三星電子供圖(圖片嚴禁轉載複製)

三星電子第六代高頻寬記憶體HBM4 韓聯社/三星電子供圖(圖片嚴禁轉載複製)

inkyoung@yna.co.kr

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