詳訊：三星電子承攬逾1180億元晶圓代工大單

韓聯社首爾7月28日電 據三星電子28日發佈的消息，公司近日與一家國際巨頭簽訂了半導體代工（晶圓代工）生產合同，合同金額達22.7648萬億韓元（約合人民幣1183億元），合同期從本月24日至2033年12月31日。

這筆訂單的合同金額佔去年三星電子全年銷售額（300.8709萬億韓元）的7.6%，創公司半導體業務單一客戶訂單規模之最。三星電子稱，遵從商業保密原則，無法公開闔同方以及合同詳情。業界推測，合同方為一家美國大型科技企業。據預測，三星代工部門將生產人工智慧（AI）半導體，或由將於明年投產的美國得州泰勒工廠負責生產。

隨著承攬晶圓代工大單，三星半導體部門能否擺脫業績低迷狀態、拓展業務佈局備受關注。三星電子日前公佈第二季度業績，初步核實營業利潤4.63萬億韓元，業界推測其中半導體部門營業利潤不及1萬億韓元。市場分析認為，代工業務長期出現虧損，導致半導體部門業績處於萎靡狀態。（完）

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