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SK海力士全球首造72層3D NAND晶片

滾動 2017年 04月 10日 16:21

SK海力士全球首造72層3D NAND晶片

三星電子推出業界首款256GB存儲晶片
三星電子推出業界首款256GB存儲晶片

圖為三星電子新推出的256GB超高速嵌入式記憶體卡。據三星電子25日消息,將於本月起量產業界首款採用通用快閃記憶體標準(UFS)2.0版的256GB超高速智慧手機存儲晶片。該晶片的隨機讀取速度是快快閃記憶體儲器卡(microSD)的9倍,是筆電內安裝的SSD固態硬碟的2倍,其超快的處理速度將大幅提升系統性能。韓聯社/三星電子提供
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韓聯社首爾4月10日電 SK海力士10日宣佈,研發出全球首款256Gb的第4代72層3D NAND Flash,預計下半年量產。

NAND Flash記憶體供應商為滿足客戶不斷增加的儲存空間需求,正不斷強化3D堆疊設計,提升NAND Flash的儲存密度。雖然南韓三星電子和日本東芝已量產3D NAND Flash,但僅堆疊64層,而SK海力士此次研發出的3D NAND Flash達到72層,而3家公司Nand Flash的容量相同,均為256Gb。

SK電訊將向中國出口RFID讀卡器晶片
SK電訊將向中國出口RFID讀卡器晶片

SK電訊23日表示,公司在世界上首次向中國出口可辨別真假洋酒的射頻識別(RFID)讀卡器USIM卡。圖為RFID讀卡器USIM卡。韓聯社 2011-03-23
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SK海力士研發出的72層3D NAND Flash(韓聯社/SK海力士提供)

SK海力士研發出的72層3D NAND Flash(韓聯社/SK海力士提供)

SK海力士從去年第二季度起量產36層3D NAND Flash(128Gb)、同年11月開始量產48層3D NAND Flash(256Gb)。公司一位負責人表示,成功研發出72層3D NAND Flash,意味著公司已掌握行業內最頂尖技術。

SKT即將世界首次實現智慧晶片商用化
SKT即將世界首次實現智慧晶片商用化

SK電信18日參加在巴塞羅那舉行的“移動世界大會(Mobile World Congress 2010)”表示,將於5月,世界上首次實現高性能智慧晶片的商用化。韓聯社 2010-02-18
inkyoung@yna.co.kr
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由人工智慧(AI)、大數據等資訊科技引領的第四次工業革命方興未艾,3D NAND Flash的需求將迎井噴式增長。市場調查機構Gartner公佈的數據顯示,今年全球NAND Flash市場規模達465億美元,到了2021年,其規模有望達到565億美元。(完)

samnane@yna.co.kr

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