韓聯社華盛頓、首爾7月14日電 據華盛頓消息人士當地時間13日透露，美國政府近期通過外交途徑請求南韓政府在8月底以前告知是否加入“晶片四方聯盟”（Chip 4）。
晶片四方聯盟由美國政府成立，旨在加強美國、南韓、台灣和日本的半導體合作。美國政府已于3月公佈這一構想，此後同相關各方交換意見，並計劃于8月底啟動工作層會議。
據悉，南韓政府研討是否加入晶片四方聯盟已有相當長時間，並將做出慎重決定。外交部發言人崔泳杉當天在例行記者會上表示，韓方認為，美方去年6月發佈《美國供應鏈百日審查報告》，一直在各種場合強調國際合作在半導體領域的重要性。韓方迄今與美方討論通過多種制度加深半導體合作的方案，但尚無任何定論。（完）
資料圖片：2022年5月20日，南韓總統尹錫悅（右一）和美國總統拜登（右二）參觀位於京畿道平澤市的三星電子半導體廠。 韓聯社（圖片嚴禁轉載複製）
kchy515@yna.co.kr
【版權歸韓聯社所有，未經授權嚴禁轉載複製】
【版權歸韓聯社所有，未經授權嚴禁轉載複製和用於人工智慧開發及利用】
