韓聯社首爾7月14日電 南韓總統辦公室（總統室）相關人士14日就美國提議與南韓、日本和台灣組建“晶片四方聯盟”（Chip 4）一事表示，韓美兩國正通過多種渠道就加強半導體供應鏈合作的方案進行溝通。
該人士表示，美方去年6月發佈的四類關鍵產品供應鏈風險的評估報告告中多次指出半導體領域合作關係的重要性。被問及具體日程，該人士未予回答。
據華盛頓消息人士當地時間13日透露，美國政府要求南韓政府到8月底前回復是否參與晶片四方聯盟。美方曾於今年3月向韓日臺提議組建該聯盟加強半導體供應鏈合作。（完）
資料圖片：南韓總統府 韓聯社
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