韓聯社首爾12月5日電 南韓產業通商部5日同日本軟銀集團旗下的晶片架構設計公司安謀（Arm）簽署合作諒解備忘錄（MOU），商定未來五年攜手培養1400名半導體設計人才。
12月5日，在首爾龍山總統府，南韓產業通商部長官金正官（右）和英國安謀公司首席執行官雷內·哈斯出席合作諒解備忘錄簽約儀式。 韓聯社/產業通商部供圖（圖片嚴禁轉載複製）
據總統室政策室長金容范介紹，總統李在明當天接見軟銀集團董事長兼首席執行官孫正義和安謀公司首席執行官雷內·哈斯，並以此為契機簽署包括上述內容的諒解備忘錄。此次合作將成為南韓加強系統半導體競爭力的寶貴資產。
金容范表示，雙方將啟動工作組討論設立專門培訓機構“安謀學校”（Arm School，暫名）的方案，爭取培養約1400名世界頂級人才。產業部還計劃借此推進技術交流和生態系統升級、高校合作及科學研究與試驗發展（R&D）項目。
12月5日，在首爾龍山總統府，南韓總統李在明（右三）接見軟銀集團董事長兼首席執行官孫正義（左四）。左三為安謀公司首席執行官雷內·哈斯。 韓聯社/總統室供圖（圖片嚴禁轉載複製）
值得一提的是，安謀是世界頂級的計算設計平臺供應商，客戶覆蓋蘋果、谷歌、微軟等全球科技巨頭，以及三星、英偉達、高通等晶片巨頭。南韓有望借此次簽約進一步強化相對處於弱勢的無晶圓廠、晶圓代工等系統半導體領域競爭力。（完）
12月5日，在首爾龍山總統府，南韓總統李在明（居中）接見軟銀集團董事長兼首席執行官孫正義（左三）和安謀公司首席執行官雷內·哈斯（右三）。圖為與會人士合影。 韓聯社/總統室供圖（圖片嚴禁轉載複製）
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