韓聯社首爾8月6日電 三星電子6日表示，公司已開始量產業內最薄的12奈米級低功耗雙倍數據速率動態隨機記憶體5X記憶體（LPDDR5X DRAM），其封裝厚度僅為0.65毫米，可支援12GB和16GB容量。
LPDDR5X採用12奈米級工藝，四層堆疊結構，並優化了印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑膠（EMC）工藝。相較于上一代產品，其厚度降低約9%，耐熱性能提升約21.2%。此外，公司還通過最優化封裝後搭接（Back-lap）工藝減薄產品，實現了業內最薄的封裝厚度。
LPDDR5X封裝變薄有助於實現終端的輕薄設計，實現終端內部穩定的熱管理，將因發熱而導致的速度和畫面亮度等設備性能受阻降至最低。除移動設備外，LPDDR應用範圍已擴展至AI加速器、電腦等多種用戶數據生成設備，成為核心記憶體不可或缺的組成部分。
三星計劃向移動處理器生產商和移動設備製造商供應0.65毫米LPDDR5X DRAM晶片，進一步拓展低功耗DRAM市場。公司還將加大力度拓展LPDDR5X產品陣容，研發6層24GB和8層32GB模組等更緊湊的封裝。（完）
三星電子8月6日表示，公司開始量產12、16GB容量的12奈米級低功耗雙倍數據速率動態隨機記憶體5X記憶體（LPDDR5X DRAM）。該記憶體厚度僅0.65毫米，為業內12GB以上容量的LPDDR記憶體當中最薄的一款。 韓聯社/三星電子供圖（圖片嚴禁轉載複製）
三星電子8月6日表示，公司開始量產12、16GB容量的12奈米級低功耗雙倍數據速率動態隨機記憶體5X記憶體（LPDDR5X DRAM）。該記憶體厚度僅0.65毫米，為業內12GB以上容量的LPDDR記憶體當中最薄的一款。 韓聯社/三星電子供圖（圖片嚴禁轉載複製）
三星電子8月6日表示，公司開始量產12、16GB容量的12奈米級低功耗雙倍數據速率動態隨機記憶體5X記憶體（LPDDR5X DRAM）。該記憶體厚度僅0.65毫米，為業內12GB以上容量的LPDDR記憶體當中最薄的一款。 韓聯社/三星電子供圖（圖片嚴禁轉載複製）
sunwj@yna.co.kr
【版權歸韓聯社所有，未經授權嚴禁轉載複製和用於人工智慧開發及利用】
