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三星電子就HBM晶片測試問題表態

2024年 05月 24日 14:46

韓聯社首爾5月24日電 三星電子24日表示,正與全球多家合作夥伴順利進行高頻寬記憶體(HBM)產品的供應測試。

公司方面表示,將繼續致力於提升所有產品的品質和可靠性,為客戶提供最佳解決方案。

外國媒體當天稍早前引述知情人士消息報道稱,三星電子的HBM晶片因發熱和功耗問題尚未通過美國半導體巨頭英偉達的測試。(完)

資料圖片:三星電子的12層堆疊第五代高頻寬記憶體 韓聯社

sunwj@yna.co.kr

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