韓聯社首爾5月24日電 三星電子24日表示，正與全球多家合作夥伴順利進行高頻寬記憶體（HBM）產品的供應測試。
公司方面表示，將繼續致力於提升所有產品的品質和可靠性，為客戶提供最佳解決方案。
外國媒體當天稍早前引述知情人士消息報道稱，三星電子的HBM晶片因發熱和功耗問題尚未通過美國半導體巨頭英偉達的測試。（完）
資料圖片：三星電子的12層堆疊第五代高頻寬記憶體 韓聯社
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三星電子就HBM晶片測試問題表態
2024年 05月 24日 14:46
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