韓聯社首爾3月2日電 南韓外交部2日就美國日前發佈的“晶片補貼”申請細則表示，對於給韓企帶來過度壓力的部分，外交部將與有關部門和行業進行溝通，提供必要的外交協助。
外交部發言人任洙奭當天在記者會上就美國《晶片與科學法案》可能給韓企帶來不利影響的說法作出上述表述。他說，預計申請補貼的企業與美國政府將就補貼規模和條件等進行磋商。美方似乎從有關企業的投資將給經濟、社會、安全領域帶來的成效等多個角度綜合考慮補貼問題。
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美國商務部于當地時間2月28日公佈《晶片與科學法案》補貼申請細則。根據細則，商務部將支援對有利於提升美國安全利益的項目，包括對國防部等國安部門和機構長期穩定供應晶片等。補貼規模達到1.5億美元以上的實體現金流和收益若超預期，需與美國政府分享部分超額收入。
外交部一名官員稱，美國商務部早在發佈細則之前就已與南韓有關部門就細則具體內容進行了協商。兩國曾通過外交渠道多次磋商討論有關問題。（完）
資料圖片：外交部發言人任洙奭 韓聯社
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