韓聯社台北4月13日電 據臺媒13日消息，三星電子將與全球第四大半導體晶圓代工廠聯電（UMC）簽署新的戰略合作夥伴協議。
據報道，三星電子將為聯電提供用於智慧手機的圖像信號處理晶片（ISP）及相關驅動晶片（IC）及設備，UMC將負責製作廠和專業代工（OEM）運作。UMC方面前一日表示，將在位於台南的科學園區工廠引進新的運作模式，但沒有提及合作夥伴和投資項目等具體內容。
業界分析認為，三星電子和UMC的戰略定位不同而非直接競爭關係，因此簽署合作夥伴關係協議。此次合作可能與台灣積體電路製造公司（TSMC）和日本新力聯合形成競爭格局。（完）
資料圖片：三星電子晶圓代工廠生產線 韓聯社/三星電子供圖（圖片嚴禁轉載複製）
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