美對華半導體出口新規恐將拖累韓企對華出口
韓聯社華盛頓12月2日電 美國商務部工業和安全局（BIS）2日通過官網宣佈，從本月31日起將特定高頻寬記憶體（HBM）增列至出口管制清單。這恐將給對華出口半導體及其相關設備的韓企帶來負面影響，備受關注。
美國商務部此次將“外國直接產品規則”（FDPR）適用於出口管制清單。也就是說，即使某種產品在除美地區生產，但若在此過程中使用了美國企業軟體、設備和技術，也屬於美方出口管制對象。
資料圖片：當地時間2024年3月18日，三星電子在人工智慧晶片巨頭英偉達年度開發者大會（GTC）上公開12層堆疊動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片的第五代高頻寬記憶體（HBM3E）“HBM3E 12H DRAM”實物。圖為英偉達首席執行官黃仁勳在該事物上簽字。 韓聯社/三星電子副社長韓真萬（音）社交賬號截圖（圖片嚴禁轉載複製）
目前，全球高頻寬記憶體市場由南韓的三星電子、SK海力士和美國美光主導。由於半導體產業對美企原創技術的依賴度相當大，三星電子和SK海力士也將受制於此次出口管制。行業普遍認為，考慮到SK海力士將其所有高頻寬記憶體的產量均銷往美國，美方出口管制對其影響暫且不大。但三星電子將部分高頻寬記憶體出口到中國，因此難免受影響。
美國商務部當天還發佈對24種半導體製造設備和3種用於開發或生產半導體的軟體工具的出口管制措施，並宣佈針對部分半導體設備和相關零部件適用“外國直接產品規則”。由此，部分韓產半導體設備和零部件的對華出口可能受限。
與此同時，美國商務部還將追隨美方同步實施出口管制的日本和荷蘭等33個國家列入出口管制赦免清單。但南韓未能豁免。據此推測，韓企今後與被豁免國企業在中國市場展開競爭時恐將處於不利地位。（完）
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