三星電子拿下高通5G晶片代工訂單

韓聯社首爾9月8日電 據業內8日消息，三星電子晶片部門日前獲得高通公司應用處理器驍龍4係5G晶片代工訂單。

驍龍4係5G晶片為中低價位5G晶片，用於小米、OPPO和摩托羅拉旗下的電子產品，預計明年1月正式投入商用。截至去年，高通主要生產驍龍8系列的旗艦5G晶片，而今年起推出中高價位的7系列和6系列5G晶片。其中，三星電子負責生產驍龍7系列，而今年初還拿下了5G數據機晶片X60的部分生產訂單。

三星電子上月和本月分別拿下IBM公司的新一代POWER 10中央處理器和NVIDIA的新型圖形處理器訂單，不斷擴大市場份額。據市場分析公司集邦諮詢（TrendForce）相關數據，預計今年第三季度三星電子在全球晶圓代工的份額將達17.4%。（完）

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